مكثف عازل سيراميكي ذو طبقة واحدة

أحصل على آخر سعر

أدني كمية الطلب:

الآن الاتصال

وصف المنتج

سمات المنتج

التعبئة والتغليف والت...

وصف المنتج

سمات المنتج

نموذج: SA Series

التعبئة والتغليف والت...

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

وصف المنتج

مكثف طبقة واحدة

مكثف عازل سيراميكي أحادي الطبقة من سلسلة SA

تطبيق المنتج

يتم تطبيقه في دوائر الفصل، ودوائر تجاوز التردد اللاسلكي، ودوائر حجب التيار المستمر، وما إلى ذلك عند ترددات الراديو/الميكروويف.

ميزات المنتج

تركيب بسيط، يوفر المساحة، ويتكامل في العبوة لتقليل طول الرصاص وخفض تكلفة التجميع؛ الحد الأدنى النظري للحجم الإجمالي هو 20 مل × 10 مل.
رقم المكون

سلسلة مكثفات أحادية الطبقة:

SA نوع مكثف طبقة واحدة

نماذج ثنائية الأبعاد:

يمثل الرقمان الأول والثاني الطول، ويمثل الرقمان الثالث والرابع العرض، والوحدة هي مل؛

مثال 1010، الحجم هو 10 مل (0.254 مم) × 10 مل (0.254 مم)

3. ثابت العزل الكهربائي

ثابت العزل الكهربائي (K) < 10، على سبيل المثال: K9R6 = 9.6، حيث تمثل R العلامة العشرية؛ ثابت العزل الكهربائي (K) ≥ 10، على سبيل المثال: K301 = 300، والرقم الثالث هو قوة 10.
4. المواد الكهربائية

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2